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英伟达与华尔街打造5000亿AI循环融资体系 [复制链接]

2012年度奖章获得者 2013年度奖章获得者

发表于 2026-8-13 06:46 |显示全部楼层
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本帖最后由 dootbear 于 2026-8-13 06:48 编辑

华尔街日报:华尔街与英伟达为何为AI热潮打造一条另类融资管道

英伟达首席执行官黄仁勋正面临一个问题:他的许多客户根本买不起英伟达炙手可热、用于驱动人工智能的芯片。

这也解释了黄仁勋为什么会与一批华尔街机构联手推出一项规模达5000亿美元的计划。理论上,这项计划将把芯片融资标准化,为AI公司建立由资产支持的资金池;但如果事情出现问题,英伟达自身也要承担部分责任。

黄仁勋本周宣布与阿波罗全球管理、贝莱德、黑石、Brookfield资产管理、高盛和KKR建立战略合作。参与其中的高管将这项计划形容为一种新资产类别的诞生,类似于过去飞机、信用卡债务和住房抵押贷款等资产被证券化的过程。

但在批评人士看来,这种融资体系可能掩盖AI市场部分领域的脆弱性。外界担心的并不是Meta、微软和谷歌这些资产负债表极为稳健的科技巨头,而是数量众多的中小型AI实验室、云计算公司和企业。它们对英伟达芯片需求旺盛,却要为购买这些芯片承担较高的融资利率。

如果这些公司无法获得所需硬件,AI热潮以及英伟达目前强劲的财务增长势头,就很难继续以如此惊人的速度维持下去。

接下来,华尔街需要说服债券投资者接受这种新的融资模式。目前,这些新合作项目尚未募集到任何资金。计划是向退休金基金、保险公司和主权财富基金等投资者出售公开及私人债务,再利用所得资金建立专门的融资“平台”,随时为AI芯片交易提供资金。

但这里存在一个挑战:随着技术不断进步,为数据中心提供算力的芯片会逐渐过时。

管理着2600亿美元家族办公室Cresset、同时投资英伟达的创始合伙人阿布林(Jack Ablin)说:“这对英伟达当然是好事,因为它需要确保客户能够获得资金。但如果你是一名债务投资者,要依靠算力设备作为抵押品呢?从历史来看,这类资产的保质期跟生菜差不多。”

黄仁勋曾表示,英伟达客户目前仍在使用旧一代芯片,这说明这些硬件在发布多年后仍能保持价值。

参与这项协议的高管在一次电视节目中表示,目前英伟达芯片供需严重失衡,因此这些芯片能够成为优质抵押品,与过去快速贬值的电脑处理器不同。

贝莱德首席执行官芬克(Larry Fink)把目前AI“算力”融资的发展阶段,比作自己职业生涯刚开始的时候。当时,银行和投资机构在上世纪70年代开创了住房抵押贷款支持证券市场。

这套AI融资安排的具体条款目前仍然模糊,最终很可能取决于投资者愿意接受什么条件。不过,根据参与计划的高管所描述的构想,相关贷款将由客户购买或租赁的英伟达AI硬件作为抵押。

按照这种逻辑,如果一名客户违约,很快就会有另一名客户接手这些设备。参与交易的人士表示,对于那些看好AI行业继续增长、却担心直接向某一家客户放贷风险过高的债务投资者来说,这类金融工具可能具有吸引力。

承销机构必须评估的一个关键问题是,如果AI基础设施建设放缓、项目延期甚至取消,会发生什么。另一项风险则是,英伟达自身取得新的技术突破后,可能导致旧款芯片的价值比预期更快下降。

英伟达此前因一系列“循环融资”安排受到批评,例如投资那些购买其芯片的企业,或者动用自身资产负债表为客户融资提供担保。如今,该公司一直在寻找其他方式。

黄仁勋在X平台表示,在某些情况下,英伟达可能会动用自身资产负债表,通过他所称的“剩余价值支持机制”,为一个项目最多25%的成本提供保障。

这种安排最初很可能不会直接计入英伟达账面负债,但如果最终使用芯片的客户违约,英伟达仍可能要承担项目的部分损失。所谓剩余价值担保,是指英伟达这样的担保方承诺,如果某项贷款抵押资产的价值跌破设定下限,将补足其中的差额。

黄仁勋表示,新的融资结构解决了外界对循环融资的担忧。不过,一些怀疑者仍将其视为一种较轻度的“循环融资”。

摩根士丹利分析师摩尔(Joseph Moore)周二写道,引入第三方资本以及第三方信用决策,“理论上应该能够缓解对循环融资的担忧,但不可否认,这也会让相关争论更加两极化”。

竞争对手博通也提供过类似支持。今年6月,阿波罗、黑石及一批银行安排了一项350亿美元融资计划,用于向Anthropic出租芯片;不过,博通为该交易提供担保的比例要高得多。博通披露,其在这项担保下的最高风险敞口达到290亿美元,随着租赁款项陆续支付,这一金额会逐渐下降。

对于整个AI行业而言,融资都已经变得更加昂贵,对信用较弱的借款人尤其如此。在债券市场上,它们正受到Meta Platforms、谷歌母公司Alphabet以及亚马逊等投资级公司大量发债的挤压。

美国银行全球研究数据显示,截至8月初,今年大型科技公司、数据中心项目以及芯片融资工具发行的AI相关债券已经达到3440亿美元,比2025年全年发行规模高出逾2000亿美元。美国银行的一项调查显示,投资者预计今年剩余时间里,大型科技公司还将额外发行约1000亿美元债券。

AI云计算服务商CoreWeave本月获得了一笔26亿美元贷款额度,由其与Anthropic、Jane Street等公司的合同作为支持。目前贷款收益率比基准利率高5.5个百分点,即超过9%。该公司银行顾问最初推介这笔交易时,收益率最多比最终水平低1.25个百分点。上个月,Galaxy Digital为建设一座出租给CoreWeave的得州数据中心发行35亿美元垃圾债券,投资者要求的收益率接近10%。

因做空住房抵押贷款支持证券而闻名、近期又押注英伟达等AI股票下跌的投资者伯里(Michael Burry)表示,这项交易暴露出AI市场的脆弱性。

他在Substack上写道:“设计信用融资结构本来就是金融体系的自然组成部分。但如果到了牛市后期,为了延续上涨势头而设计不自然的信用结构,那才是真正需要担忧的地方。”








来源:

https://www.wsj.com/tech/ai/why- ... 2?mod=hp_lista_pos2

By Jack Pitcher

, Anissa Gardizy

and Peter Rudegeair

Aug. 11, 2026 9:17 pm ET
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2012年度奖章获得者 2013年度奖章获得者

发表于 2026-8-13 06:48 |显示全部楼层
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本帖最后由 dootbear 于 2026-8-13 06:50 编辑

本文要点:

1. 英伟达与华尔街机构筹划5000亿美元融资体系,帮助客户购买AI芯片。

2. 新模式拟以英伟达芯片作抵押,向退休金基金等投资者募集债务资金。

3. 英伟达可能为项目最多25%的成本提供剩余价值担保,承担部分违约风险。

4. AI债券发行激增,但弱势借款人的融资成本已升至9%甚至接近10%。

5. 批评者担心,新融资结构可能掩盖AI市场风险并延续泡沫式增长。

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发表于 2026-8-13 08:19 来自手机 |显示全部楼层
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本帖最后由 Me!Bourne 于 2026-8-13 08:21 编辑

这就是用我家的产品抵押,给AI搞一个血库,让AI不用担心断供,要多少有多少。

这里有一个显而易见的技术性风险,如果抵押品英伟达的芯片不如抵押时的价值,就是减值,可能多种原因,最容易发生的不是芯片的价值减损,而是交易,把芯片变成可交易的金融债劵本身,就把这种风险无限扩大。如果某一个持有者或他背后的借贷杠杆崩盘,那么整个债劵都会崩盘,你手里的3000枚芯片价值就不是3000x3万,可能就是一张废纸。这时候,英伟达自己都已经因为失血而死翘翘了,你也拿不到实物,先别说它值多少钱。

更可怕的是,这种崩盘,可能发生在瞬间,流通性瞬间停止。骨牌效应,死得更快。所以我觉得这是毒品,这是决一死战啊。

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发表于 2026-8-13 08:24 来自手机 |显示全部楼层
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Me!Bourne 发表于 2026-8-13 08:19
这就是用我家的产品抵押,给AI搞一个血库,让AI不用担心断供,要多少有多少。

这里有一个显而易见的技术性 ...

芯片这种产品贬值太快,本来久不适合做金融抵押品。

发表于 2026-8-13 08:52 |显示全部楼层
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说白了,不就是再玩一次次级贷款嘛

发表于 2026-8-13 21:06 |显示全部楼层
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左手倒右手再倒左手再倒右手
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2019年度勋章

发表于 2026-8-13 21:20 来自手机 |显示全部楼层
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figtree1 发表于 2026-8-13 08:24
芯片这种产品贬值太快,本来久不适合做金融抵押品。

目前并非如此

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