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彭博社：华为发布新AI芯片技术挑战英伟达 华为发布了最新方案，通过将更多AI芯片捆绑在一起，来提升计算能力，以此挑战英伟达的技术。 这家总部位于深圳的公司在周四声明中表示，其最新的SuperPod技术最多可连接15,488张搭载华为昇腾（Ascend）AI芯片的显卡。 公司还表示，现已建成一个由大约一万张显卡组成的超级集群。 中国已要求其最大的科技公司不得使用英伟达的RTX Pro 6000D，这是一款可被改造用于AI应用的工作站半导体。 这一举动标志着北京最新努力，旨在摆脱对AI产业“黄金标准”英伟达硬件的依赖，并推动国产替代。 华为的SuperPod解决方案似乎是对英伟达NVLink的升级版竞争，后者能够在服务器的主芯片之间实现高速通信。 这种技术对华为与英伟达的竞争力尤为关键，因为华为最先进的昇腾芯片性能仍不如美国对手的尖端AI芯片。 为弥补单个AI芯片计算力不足的问题，华为一直专注于开发将更多半导体组合在一个集群里的技术。 今年早些时候，华为创始人任正非在接受《人民日报》采访时表示，华为在单个芯片的产出方面仍落后于美国，但“通过集群计算，我们依然能得到想要的结果”。 据中国媒体报道，华为还在周四的公司活动中宣布了未来三年的新AI芯片产品线。 华为公司计划在明年初发布昇腾950PR，2026年底发布昇腾950DT，2027年底发布昇腾960，2028年底发布昇腾970。  来源： https://www.bloomberg.com/news/a ... ?srnd=homepage-asia By Bloomberg News September 18, 2025 at 3:35 AM UTC |
