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路透社：华为芯片还落后美国一代，任正非称正通过多种方式弥补差距 路透社北京6月10日消息，中国官媒周二援引华为CEO任正非表示，华为的芯片目前比美国同行落后一代，但公司正通过集群计算等方法来提升性能，努力找到突破口。 任正非在《人民日报》采访中透露，华为每年在研发投入高达1800亿元人民币（约为250.7亿美元），并看好多元材料芯片（复合芯片）的发展前景。 这是任正非或华为首次就先进芯片制造公开表态。 自2019年以来，美国出口管制阻断了华为获得高端芯片及制造设备的渠道。 华为目前主推自研Ascend系列AI芯片，主打中国市场，直接对标全球AI芯片龙头英伟达。 不过，美国商务部上月表示，使用Ascend芯片将违反美国出口管制。 任正非在采访中还表示，华为只是中国众多芯片制造商之一。 他说：“美国夸大了华为的成就。其实我们并没有那么强，我们还得努力才能达到他们的评估。” 他坦言：“我们单颗芯片仍然落后美国一代，我们用数学补物理，用非摩尔定律补摩尔定律，用集群计算补单颗芯片，最终在实际应用中也能达到可用效果。” 所谓集群计算，即多台计算机协同工作；摩尔定律指的是芯片性能提升的速度。   来源： https://www.reuters.com/business ... -saying-2025-06-10/ June 10, 202511:18 AM GMT+10Updated an hour ago |
