华为芯片技术取得突破

dootbear

彭博社：华为芯片技术取得突破，有望缩短与台积电差距

华为技术有限公司表示，已找到一条缩短其与行业龙头台积电差距的新路径，可能在不依赖最先进设备的情况下，实现先进半导体制造突破。

目前，台积电的能力与华为及其制造伙伴中芯国际所能生产的芯片之间，大约存在五年差距。

华为半导体负责人何庭波周一在一场芯片会议上罕见公开露面时表示，华为将于2031年开始使用自有“LogicFolding”技术制造1.4纳米芯片。而台积电此前表示，将在2028年开始量产同类产品。

这位高管表示，她的团队已经找到了一条“可持续演进”的道路。她周一演讲后对记者表示，即使不使用荷兰供应商阿斯麦控股公司的极紫外光刻机，华为也能显著提升自身芯片制造能力。

极紫外光刻机被广泛认为是生产尖端半导体所必需的设备，而中国无法获得这类设备。

何庭波还表示，今年秋季推出的麒麟手机芯片将率先采用LogicFolding架构。

该架构通过增加芯片所搭载的晶体管数量，并优化数据传输速度，来提升芯片性能。

她说：“今年我们为整个行业准备了一个惊喜。不是饱和，不是延续，而是一次大跃进”。

何庭波周一宣布这一消息后，包含多家中国主要芯片企业的上证科创板50指数升至纪录高位。中芯国际股价上涨逾18%，同为晶圆代工企业的华虹半导体有限公司则触及20%的日涨停。

如果华为能够大规模制造1.4纳米半导体，就意味着它正在打破行业共识，即量产5纳米或更先进芯片必须依赖阿斯麦极紫外光刻机。这类半导体被用于驱动最先进的人工智能技术。

纳米这一衡量标准用于表示芯片上晶体管的尺寸。晶体管越小，一块芯片上能够容纳的晶体管就越多，芯片性能也就越强。

阿斯麦的极紫外光刻机被视为缩小晶体管尺寸的关键设备，并被台积电、三星电子和英特尔等全球领先芯片制造商广泛用于量产。

何庭波还表示，LogicFolding架构基于华为自己的韬（τ）定律（Tau Scaling Law）。这是这家中国公司为对标摩尔定律而采用的一项原则。几十年来，摩尔定律一直是全球芯片行业的指导规律。摩尔定律以英特尔联合创始人戈登·摩尔命名，大意是芯片中的晶体管数量大约每两年翻一番。不过，包括何庭波在内的许多业内人士都表示，近年来这一节奏已经放缓。

何庭波表示，在美国出口管制打击之后，华为基于摩尔定律的制程缩放努力在六年前触及瓶颈。她的团队随后提出一种新的“时间缩放”方法，以取代全球行业长期奉为黄金标准的路径。华为这项新原则似乎侧重于提高晶体管的数据传输速度，以弥补缺乏最先进设备、无法进一步大幅缩小这些元件尺寸的不足。

何庭波说：“我们看到，时间缩放能够在器件、电路、芯片和系统层面带来强大收益”。她还表示，过去六年里，华为已基于韬（τ）定律（Tau Scaling Law）设计并制造了381款芯片。华为在另一份声明中称，公司将这项新原则称为“何氏定律”，以此向其芯片负责人致意。

IDC中国研究公司董事总经理霍锦洁表示，韬（τ）定律是对半导体行业当前一些趋势的总结，但这似乎是首次有公司试图将这些想法整合成一套连贯理论。

霍锦洁说：“它也可能为中国半导体行业突破制程节点限制提供一个新的参考点”。

这家深圳公司此前已申请过一些专利，显示其正在尝试所谓自对准四重图形化技术，即SAQP。这项技术可能使其无需阿斯麦极紫外光刻机也能生产先进芯片。四重图形化是一种在硅晶圆上多次刻蚀线条的技术，用以提高晶体管密度，从而提升性能。

尽管华为过去几年持续改进自身技术，但目前尚不清楚，它是否真的能通过探索一条非主流路径，达到芯片制造的最前沿水平。

在美国主导、持续多年的多国行动收紧先进芯片和设备出口之后，中国人工智能发展受到一定限制。华为一直处在北京推动半导体自给自足的最前沿。

去年9月，华为公布了一项为期三年的路线图，计划推出一系列人工智能芯片，以填补英伟达公司留下的空白。英伟达最先进的半导体已被禁止出口至中国。






来源：

https://www.bloomberg.com/news/a ... ?srnd=homepage-asia








By Bloomberg News
May 25, 2026 at 11:30 AM GMT+10
Updated on May 25, 2026 at 7:06 PM GMT+10

dootbear

本文要点:

1. 华为称已找到新的芯片制造路径，有望在不依赖阿斯麦极紫外光刻机的情况下缩短与台积电的差距。

2. 华为计划2031年使用自有LogicFolding技术制造1.4纳米芯片，而台积电计划2028年量产同类产品。

3. LogicFolding架构将率先用于今年秋季推出的麒麟手机芯片，重点通过增加晶体管数量和提升数据传输速度来提高性能。

4. 华为提出韬（τ）定律（Tau Scaling Law），并将其称为“何氏定律”，试图以“时间缩放”路径弥补先进制造设备受限带来的短板。

5. 虽然华为持续推进半导体自给自足，但其能否通过非主流技术路线真正进入芯片制造前沿，仍存在不确定性。

dootbear

华为发布半导体“韬（τ）定律”概念。

2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表了这一定律。

这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

之后，由何庭波署名的论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》已提交至中国科学院科技论文预发布平台，论文详细介绍了“韬（τ）定律”。

“韬（τ）定律”是自登纳德缩放定律以来，首个在整个计算栈建立统一优化目标的缩放原理。该定律不再将晶体管面积，而是将“时间”本身作为技术进步的核心衡量指标，采用单一特征时间常数τ作为统一优化目标，覆盖从单个开关晶体管到数据中心工作负载、跨越十二个数量级的整个计算体系。

论文展示了两个量产级别的验证案例：

在移动SoC方面，逻辑折叠技术在相同器件节点下，实现了晶体管密度55%的阶跃式提升，以及41%的能效增益；

在AI系统方面，由具备内存语义统一总线架构、近封装 Hi-ONE光学I/O，以及edge-to-surface 3D折叠技术共同构成的协同设计技术栈，预计到2035年将实现超过100倍的硬件集成度增长。

这篇论文不仅透露了华为未来十年的部分芯片发展路线，也指明了多个技术方向。

jimmyshi

牛，点赞一个。

morgan_ma

滔滔不绝

pzh

这个有误区，华为不是用韬（τ）定律（Tau Scaling Law）生产1.4纳米的芯片，是依据韬（τ）定律（Tau Scaling Law）生产等效于1.4纳米的芯片

toshibalin

去年国产euv的验证机已经落地了，到31年量产机怎么也早出来了，那华为不是等于有了最先进的设备了？那还算不算是华为的突破

yanqishui32

阿姨正在赶来的路上……

kawara

叠片和封装是台积电的强项，

yuzilu

条条大路通罗马，只要到达目的地，就可以。没说成本，希望不要太高。

danielweng

toshibalin 发表于 2026-5-26 07:45
去年国产euv的验证机已经落地了，到31年量产机怎么也早出来了，那华为不是等于有了最先进的设备了？那还算 ...

euv 也要的，先要用euv造出来芯片，再通过堆叠封装技术来让功效翻几倍。

ctsnzakl12@gmai

意思是到2031年有三年差距
目前是五年差距
现在预计五年后有三年差距

石堡

还有自己给自己定名为“何定律”的？

0k0k

ctsnzakl12@gmai 发表于 2026-5-26 07:58
意思是到2031年有三年差距
目前是五年差距
现在预计五年后有三年差距

几年差距已经不那么重要了

最重要的是，中国的芯片产业，已经不可阻挡。。。

0k0k

danielweng 发表于 2026-5-26 07:54
euv 也要的，先要用euv造出来芯片，再通过堆叠封装技术来让功效翻几倍。 ...

光刻机先进，当然好

但在光刻机不那么先进的情况下，也可以极大、不断提高芯片的性能

ctsnzakl12@gmai

0k0k 发表于 2026-5-26 08:09
几年差距已经不那么重要了

最重要的是，中国的芯片产业，已经不可阻挡。。。 ...

中国本来就不可阻拦

android

这是又要偷窃美国没有的芯片技术了？

superdigua

起名字方面获得了新突破

0k0k

superdigua 发表于 2026-5-26 08:14
起名字方面获得了新突破

中国成为世界第一强国，已经是大势所趋，大概只需要10年时间了

回头是岸吧兄弟，何必和自己过不去

superdigua

0k0k 发表于 2026-5-26 08:16
中国成为世界第一强国，已经是大势所趋，大概只需要10年时间了

回头是岸吧兄弟，何必和自己过不去 : ...

是，是。

老百姓都过上了好日子，蒸蒸日上。

abcd12345

筒单理解，＂韬＂是不是就是来自＂叠＂的理念？

superdigua

华为扯的这些，美国台湾日本韩国已经做了几十年了。

figtree1

0k0k 发表于 2026-5-26 08:09
几年差距已经不那么重要了

最重要的是，中国的芯片产业，已经不可阻挡。。。 ...

封锁是不能阻止中国的发展，本来中国也没有想在所有领域都自己来，可是美国人替中国找短板，还用自己封锁自己企业的方法给中国企业腾市场。

川建国真给力。

大杨树

遥遥领先

figtree1

superdigua 发表于 2026-5-26 08:19
华为扯的这些，美国台湾日本韩国已经做了几十年了。

我在家已经研究出华为这个技术几十年了，就是不告诉你。

BOLANGSHA

韬定律，时间缩放技术，确实比堆叠，串并联来的高大上。

speedbird

pzh 发表于 2026-5-26 07:45
这个有误区，华为不是用韬（τ）定律（Tau Scaling Law）生产1.4纳米的芯片，是依据韬（τ）定律（Tau Scal ...

国外都一样，在几纳米之后，现在说的5纳米3纳米都是按照单位面积上晶体管数量换算的等效说法，不是真的线路宽度到了3纳米

benaus

遥遥领先

石堡

BOLANGSHA 发表于 2026-5-26 08:26
韬定律，时间缩放技术，确实比堆叠，串并联来的高大上。

堆叠和串并联的时延优化？：）

来自北方

受打压，还 遥遥领先