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[中国大陆] 中国公司在生产用于AI芯片组的高带宽存储器方面取得进展 [复制链接]

dootbear

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发表于 2024-5-15 14:43 |显示全部楼层

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路透社：中国公司在生产用于AI芯片组的高带宽存储器方面取得进展

路透社新加坡/北京5月15日消息，据消息人士和文件显示，两家中国芯片制造商正在早期阶段生产用于人工智能（AI）芯片组的高带宽存储器（HBM）半导体。

尽管目前只是HBM的旧版本，但这一进展标志着中国在减少对外国供应商依赖方面迈出了重要一步。

在与华盛顿的紧张关系导致美国对中国公司出口先进芯片的限制后，这一进展尤为重要。

据三位知情人士透露，中国最大的DRAM芯片制造商长鑫存储（CXMT）已与芯片封装和测试公司通富微电子合作开发了HBM芯片样品，并已向客户展示。

另一个例子是，武汉新芯正在建设一个工厂，每月将能够生产三千片12英寸的HBM晶圆。

企业数据库企查查的文件显示，该工厂计划于今年2月开始建设。

据两位知情人士透露，长鑫存储和其他中国芯片公司还定期与韩国和日本的半导体设备公司举行会议，购买开发HBM所需的工具。这些消息人士未被授权讨论此事并拒绝透露身份。

总部位于合肥的长鑫存储和通富微电子没有回应置评请求。

武汉新芯向监管机构表示有意上市，但其母公司未回应置评请求。

该母公司也是NAND存储器专业公司长江存储（YMTC）的母公司。

长江存储表示，它没有批量生产HBM的能力。

长鑫存储和武汉新芯都是私营公司，已获得地方政府的资金支持，以推动技术发展。

武汉市政府也未回应置评请求。

另外，据一位消息人士和另一位知情人士透露，华为美国认为其构成国家安全威胁并对其实施制裁，计划到2026年与其他国内公司合作生产HBM2芯片。

四月份，《信息报》报道，一个由华为牵头的公司集团计划制造HBM，其中包括同样受美国制裁的存储芯片制造商福建晋华集成电路。

华为对其Ascend AI芯片的需求激增，但拒绝置评。

目前尚不清楚华为从何处采购HBM。福建晋华没有回应置评请求。

HBM是一种在2013年首次生产的DRAM标准，其芯片垂直堆叠以节省空间和减少功耗，非常适合处理复杂AI应用生成的大量数据。由于AI的快速发展，对HBM的需求急剧上升。

HBM市场由韩国的SK海力士主导，分析师称，直到最近，它是AI芯片巨头英伟达的唯一HBM供应商。三星和美国公司美光科技也在HBM市场占据一席之地。

所有三家公司都生产最新标准的HBM3芯片，并正在努力在今年将第五代HBM或HMB3E推向客户。

据两位消息人士和另一位知情人士透露，中国目前的努力集中在HBM2上。美国没有对HBM芯片的出口实施限制，但HBM3芯片是使用许多中国公司，包括华为，被禁止访问的美国技术制造的。

White Oak Capital投资总监、曾研究IT行业的前分析师周诺瑞估计，中国芯片制造商在HBM方面落后于全球竞争对手十年之久。

他说，“即使在传统存储市场领域，中国目前也缺乏与韩国对手竞争的优势，然而，长鑫存储与通富的合作代表了中国在HBM市场上提高其在存储和先进封装技术方面能力的重大机会。”

据Anaqua的AcclaimIP数据库显示，长鑫存储已在美国、中国和台湾就HBM芯片制造和功能的不同技术问题提交了近130项专利申请。

其中，2022年发布了14项，2023年发布了46项，2024年发布了69项。

上个月发布的一项中国专利显示，该公司正在研究先进的封装技术，如混合键合，以创造更强大的HBM产品。

另一份申请显示，长鑫存储还在投资开发制造HBM3所需的技术。

来源：

https://www.reuters.com/technolo ... hipsets-2024-05-14/

By Fanny Potkin and Eduardo Baptista
May 15, 20249:04 AM GMT+10Updated an hour ago

管理人员评分

BOC 在2024-5-15 15:33 +24分 并说

仰望星空：南风车星系M83
M63南风车星系，在长蛇座，直径12万光年，距离地球一千五百万光年，是南半球看到最明亮和最近的棒旋星系之一。图中还看到距离我们22亿光年的PGC 88914星系。

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发表于 2024-5-15 14:44 |显示全部楼层

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本文要点：

1. 两家中国芯片制造商正在早期阶段生产用于AI芯片组的高带宽存储器（HBM）半导体。

2. 长鑫存储与通富微电子合作开发了HBM芯片样品，并已向客户展示。

3. 武汉新芯正在建设一个工厂，每月将能够生产3000片12英寸的HBM晶圆。

4. 华为计划到2026年与其他国内公司合作生产HBM2芯片。