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[中国大陆] 中国公司在生产用于AI芯片组的高带宽存储器方面取得进展 [复制链接]

2012年度奖章获得者 2013年度奖章获得者

发表于 2024-5-15 14:43 |显示全部楼层
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路透社:中国公司在生产用于AI芯片组的高带宽存储器方面取得进展

路透社新加坡/北京5月15日消息,据消息人士和文件显示,两家中国芯片制造商正在早期阶段生产用于人工智能(AI)芯片组的高带宽存储器(HBM)半导体。

尽管目前只是HBM的旧版本,但这一进展标志着中国在减少对外国供应商依赖方面迈出了重要一步。

在与华盛顿的紧张关系导致美国对中国公司出口先进芯片的限制后,这一进展尤为重要。

据三位知情人士透露,中国最大的DRAM芯片制造商长鑫存储(CXMT)已与芯片封装和测试公司通富微电子合作开发了HBM芯片样品,并已向客户展示。

另一个例子是,武汉新芯正在建设一个工厂,每月将能够生产三千片12英寸的HBM晶圆。

企业数据库企查查的文件显示,该工厂计划于今年2月开始建设。

据两位知情人士透露,长鑫存储和其他中国芯片公司还定期与韩国和日本的半导体设备公司举行会议,购买开发HBM所需的工具。这些消息人士未被授权讨论此事并拒绝透露身份。

总部位于合肥的长鑫存储和通富微电子没有回应置评请求。

武汉新芯向监管机构表示有意上市,但其母公司未回应置评请求。

该母公司也是NAND存储器专业公司长江存储(YMTC)的母公司。

长江存储表示,它没有批量生产HBM的能力。

长鑫存储和武汉新芯都是私营公司,已获得地方政府的资金支持,以推动技术发展。

武汉市政府也未回应置评请求。

另外,据一位消息人士和另一位知情人士透露,华为美国认为其构成国家安全威胁并对其实施制裁,计划到2026年与其他国内公司合作生产HBM2芯片。

四月份,《信息报》报道,一个由华为牵头的公司集团计划制造HBM,其中包括同样受美国制裁的存储芯片制造商福建晋华集成电路。

华为对其Ascend AI芯片的需求激增,但拒绝置评。

目前尚不清楚华为从何处采购HBM。福建晋华没有回应置评请求。

HBM是一种在2013年首次生产的DRAM标准,其芯片垂直堆叠以节省空间和减少功耗,非常适合处理复杂AI应用生成的大量数据。由于AI的快速发展,对HBM的需求急剧上升。

HBM市场由韩国的SK海力士主导,分析师称,直到最近,它是AI芯片巨头英伟达的唯一HBM供应商。三星和美国公司美光科技也在HBM市场占据一席之地。

所有三家公司都生产最新标准的HBM3芯片,并正在努力在今年将第五代HBM或HMB3E推向客户。

据两位消息人士和另一位知情人士透露,中国目前的努力集中在HBM2上。美国没有对HBM芯片的出口实施限制,但HBM3芯片是使用许多中国公司,包括华为,被禁止访问的美国技术制造的。

White Oak Capital投资总监、曾研究IT行业的前分析师周诺瑞估计,中国芯片制造商在HBM方面落后于全球竞争对手十年之久。

他说,“即使在传统存储市场领域,中国目前也缺乏与韩国对手竞争的优势,然而,长鑫存储与通富的合作代表了中国在HBM市场上提高其在存储和先进封装技术方面能力的重大机会。”

据Anaqua的AcclaimIP数据库显示,长鑫存储已在美国、中国和台湾就HBM芯片制造和功能的不同技术问题提交了近130项专利申请。

其中,2022年发布了14项,2023年发布了46项,2024年发布了69项。

上个月发布的一项中国专利显示,该公司正在研究先进的封装技术,如混合键合,以创造更强大的HBM产品。

另一份申请显示,长鑫存储还在投资开发制造HBM3所需的技术。






来源:

https://www.reuters.com/technolo ... hipsets-2024-05-14/

By Fanny Potkin and Eduardo Baptista
May 15, 20249:04 AM GMT+10Updated an hour ago

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BOC  在2024-5-15 15:33  +24分  并说
仰望星空:向日葵星系M63
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2012年度奖章获得者 2013年度奖章获得者

发表于 2024-5-15 14:44 |显示全部楼层
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本文要点:

1. 两家中国芯片制造商正在早期阶段生产用于AI芯片组的高带宽存储器(HBM)半导体。

2. 长鑫存储与通富微电子合作开发了HBM芯片样品,并已向客户展示。

3. 武汉新芯正在建设一个工厂,每月将能够生产3000片12英寸的HBM晶圆。

4. 华为计划到2026年与其他国内公司合作生产HBM2芯片。

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M63向日葵星系,是在猎犬座的一个螺旋星系,直径10万光年,距离地球2950万光年。M63有明亮的核心及宏伟的螺旋臂之外,还可见到向外晕伸展的暗淡弧形恒星流。

发表于 2024-5-15 14:48 来自手机 |显示全部楼层
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龙芯总师胡伟武说2027年中国半导体制造水平和国外持平,2030年超越对手。


到时看看情况。

发表于 2024-5-15 15:38 来自手机 |显示全部楼层
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中国操作系统之所以一直不好的主要原因就是微软对中国30年的「免费」策略。而美国现政府就搞不懂这个逻辑,最后只能把对手养成。

发表于 2024-5-15 16:01 |显示全部楼层
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稳扎稳打吧,集中力量先把各卡脖子的技术攻克,现在不是计较盈利和效率的时候

发表于 2024-5-15 16:05 |显示全部楼层
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最近論壇裏的芯片專家明顯不如新能源電車專家活躍

真怕有天芯片專家和以前的航天太空專家一樣
最終都把注意力集中到國内的民生問題

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秋月无边 + 2 你太有才了

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发表于 2024-5-15 16:47 来自手机 |显示全部楼层
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MaxZLassie 发表于 2024-5-15 16:05
最近論壇裏的芯片專家明顯不如新能源電車專家活躍

真怕有天芯片專家和以前的航天太空專家一樣

不就是同一个人吗?因为毕不了业,转专业了。

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Auking + 3 你太有才了

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发表于 2024-5-15 16:48 来自手机 |显示全部楼层
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看来小院高墙破洞百出啊

发表于 2024-5-15 16:49 来自手机 |显示全部楼层
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MaxZLassie 发表于 2024-5-15 16:05
最近論壇裏的芯片專家明顯不如新能源電車專家活躍

真怕有天芯片專家和以前的航天太空專家一樣

砖家正在路上

发表于 2024-5-15 16:50 |显示全部楼层
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  从1到n比0-1容易多了

发表于 2024-5-15 17:00 |显示全部楼层
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一堆喷子正在赶来的路上,请稍候
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发表于 2024-5-15 17:08 来自手机 |显示全部楼层
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苏联和美国都有原子弹,苏联还是输了。

发表于 2024-5-15 22:17 来自手机 |显示全部楼层
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gavinavailable 发表于 2024-5-15 16:47
不就是同一个人吗?因为毕不了业,转专业了。

你指的是论坛著名的听床师香帅?Tafe文凭马上给你亮出来;)

发表于 2024-5-15 22:25 来自手机 |显示全部楼层
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恭喜
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发表于 2024-5-15 22:54 |显示全部楼层
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不明觉厉,谨慎乐观。

发表于 2024-5-16 00:24 |显示全部楼层
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查了下HBM2是2018年的东西了
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