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楼主:dootbear

[中国大陆] 华为发布新AI芯片技术挑战英伟达 [复制链接]

发表于 2025-9-19 13:14 来自手机 |显示全部楼层
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一司机 发表于 2025-9-19 10:26
记得凯文·特纳回忆录写道他初任微软COO时的震惊,就是会议室一个个项目组上来讲方案,盖兹等一帮人坐下 ...

华子是独子,永远不会滚蛋。
5G忘记了?华子忽悠,三大电讯公司全面铺开,砸了海量的钱,比别国的局部热点地区5G补强,依旧靠4G+在使用者体验方面有啥差别?当时的所谓应用场景又有啥落地了?
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发表于 2025-9-19 13:22 来自手机 |显示全部楼层
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算力不够量来凑,最有问题不单是耗电。
而是内内部通信的复杂性要求使得可靠性降低,对于这些芯片的使用者,以前没有最好的不一定能搞得好通用模型但搞搞应用还是可以的。
这下好了,跑应用也会莫名其妙的内部奔溃,要重头再来,严重拖累了后续开发的效率,就像DS用了后迭代明显被拖累,导致AI整个发展的迟缓,这些华子为哥是不管的。

发表于 2025-9-19 13:25 |显示全部楼层
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qingfengsan 发表于 2025-9-19 07:51
堆叠没那么简单,随数量几何增加难度,理论上是任何一个个体和所有互通。问题是什么样的总线能用这么大速 ...

这是华为在技术上领先于 NVIDIA 的地方。

华为采用光纤互联技术。光纤AI卡互联在稳定性、大带宽,以及自我检测与修复方面都需要较为复杂的技术积累。相比之下,NVIDIA 目前尚未掌握这一技术,这正好是做网络起家的华为的优势所在。因此,华为能够提供比 NVIDIA 更大的计算卡集群方案。在单卡不如NV的时候做到集群性能超过NV集群。

目前 NVIDIA 集群的规模受到很大限制,因为其互联使用的 NVLINK 对线缆长度有严格要求,目前最多只能连接 72 块显卡。

现在,只需等待国产 AI 软件适配 CANN。中国政府已经禁止使用 NVIDIA,使得一些原本观望的中国AI团队不得不转向适配 CANN。一旦 CUDA 不再是事实标准,NVIDIA 的发展潜力将面临不小挑战。

在硬件方面,NVIDIA 的领先优势并不像 CPU 领域的 AMD 和 Intel 那么明显,其最大的护城河仍然是 CUDA。

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国运帮请不要回复我 我已经把你们拉黑了 回复了我也看不见 谢谢

发表于 2025-9-19 13:29 |显示全部楼层
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  要不要技术封锁,中国应该不会这么积极地部署备用方案,华为主动被动地被棒上了高位,但放眼中国,几乎没有其他公司能替代华为

发表于 2025-9-19 13:37 |显示全部楼层
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xmessa 发表于 2025-9-19 12:25
这是华为在技术上领先于 NVIDIA 的地方。

华为采用光纤互联技术。光纤AI卡互联在稳定性、大带宽,以及自 ...

英伟达的架构是基于主板级的总线通讯
缺点就是集群数量有限制

光纤通信确实突破了主板通讯的限制
不过也增加了编码解码的时延

长远看还是华为的物理架构更有优势

发表于 2025-9-19 13:45 |显示全部楼层
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click 发表于 2025-9-19 12:37
英伟达的架构是基于主板级的总线通讯
缺点就是集群数量有限制

现在就差适配

时间问题

NV的CUDA可是弄了十几年

CANN现在强制适配 可以说是坐上了便车 吃了地缘政治的红利

中国AI也许会因此停滞几个月 但是几个月对于卷王们来说 很好追 换来的是未来可以安安心心发展
国运帮请不要回复我 我已经把你们拉黑了 回复了我也看不见 谢谢
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发表于 2025-9-19 13:58 |显示全部楼层
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xmessa 发表于 2025-9-19 12:45
现在就差适配

时间问题

感觉现在还是在早期阶段
中国盯着这块大蛋糕的也不止华为一个竞品
开始卷吧,挺好的

发表于 2025-9-19 13:59 |显示全部楼层
此文章由 dytmajia2014 原创或转贴,不代表本站立场和观点,版权归 oursteps.com.au 和作者 dytmajia2014 所有!转贴必须注明作者、出处和本声明,并保持内容完整
大黑天 发表于 2025-9-19 07:55
琳大娘的意思是?还是买吗?

让我想起一个词:琳娘满目
足迹皮鞋轻胜马

发表于 2025-9-19 14:45 来自手机 |显示全部楼层
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0307 发表于 2025-9-19 09:40
算力不够量来凑,体积能耗翻呀翻,内部数据传呀传,可靠稳定看运气。
万一一不小心点亮另一棵技术树呢?


光芯片

发表于 2025-9-19 14:57 来自手机 |显示全部楼层
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本帖最后由 柳七 于 2025-9-19 14:01 编辑
nvy 发表于 2025-9-19 13:45
光芯片


芯片之间用光通道通信并集成到一块芯片上,这种架构肯定是算力在物理上的极限。比blackwell用金线连接芯片集成在一块PCB上要高级的多。 光比电更快(带宽大),而且没有任何EMC/EMI 的问题。

设计和制造工艺相当有挑战。

发表于 2025-9-19 15:21 |显示全部楼层
此文章由 sunnycoder 原创或转贴,不代表本站立场和观点,版权归 oursteps.com.au 和作者 sunnycoder 所有!转贴必须注明作者、出处和本声明,并保持内容完整
柳七 发表于 2025-9-19 13:57
芯片之间用光通道通信并集成到一块芯片上,这种架构肯定是算力在物理上的极限。比blackwell用金线连接芯 ...

现在无论光模块还是PCB,大陆厂商都是主要player了
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发表于 2025-9-19 15:21 来自手机 |显示全部楼层
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nvy 发表于 2025-9-19 13:45
光芯片

光芯片,矽光子
实验室理念在米国,欧日设备,东大冲产业化
落地还需时间,股票上说不定有机会,有故事讲

发表于 2025-9-19 20:35 |显示全部楼层
此文章由 flame0515 原创或转贴,不代表本站立场和观点,版权归 oursteps.com.au 和作者 flame0515 所有!转贴必须注明作者、出处和本声明,并保持内容完整
click 发表于 2025-9-19 12:37
英伟达的架构是基于主板级的总线通讯
缺点就是集群数量有限制

这个类似于中国超算的情况。同样是遥遥领先,靠的也不是单芯片性能,而是架构的优势。
后来美国人打不过就制裁,中国人直接就退出top500评比了。
现在国内最新的超算仍然是世界领先,只不过不公开了而已。

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