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华尔街日报：中国全力追赶美国AI芯片的内幕 去年夏天，中国顶尖芯片开发商华为举行了一场闭门简报会，向中国科技事务负责人丁薛祥介绍最新的人工智能芯片。华为提出了与美国芯片巨头英伟达竞争的计划，并表示，中国可在三年内于部分关键AI领域实现自给自足。 这正是习近平的亲信丁薛祥希望听到的消息。三年前，华盛顿限制中国获取尖端AI芯片及其制造设备，对中国成为科技强国的雄心构成可能致命的打击。在习近平支持下，国务院副总理丁薛祥开始全力推动国产替代。 丁薛祥重新启用了中国在1960年代中苏关系破裂期间研制原子弹、氢弹和卫星时所采取的“两弹一星”式举国体制。他成立一个委员会，从全国最优秀的企业和实验室抽调人员组成专业团队，要求他们掌握芯片供应链的不同环节。 华为提交的进展报告，让丁薛祥能够采取更强硬的行动。据了解相关信息的人士称，他直接警告中国最大的AI用户：任何拒绝采用国产芯片的人都是“叛徒”。 今年5月，华为公开披露了更多计划细节。摩根士丹利数据显示，华为已经带头推动中国对外国AI芯片的依赖度，从2021年的90%降至2025年的不足60%。新一代芯片设计可能在未来五年内将这一比例进一步降至25%。 更重要的是，华为表示，即使没有最先进的制造设备，也已找到生产接近尖端水平芯片的替代方法。 华为副董事长徐直军表示：“如果美国没有把我们的国家、公司和行业逼入绝境，我们永远不会做出这样的事情。” 在AI软件领域，中国正出乎意料地对美国构成强劲竞争。上周，总部位于北京的初创企业月之暗面推出新模型Kimi K3，其性能已接近美国AI巨头OpenAI和Anthropic的顶尖模型。 习近平也发表讲话，将中国定位为全球开放、普惠人工智能的倡导者。美国芯片制造商股价随后下跌。 然而，在硬件方面，即使华为近期取得进展，中国仍远远落后于美国。芯片产能问题也令中国企业无法按照自身期望的速度部署AI。 月之暗面推出Kimi K3仅两天后，便因算力不足而暂停高级服务的新用户注册。 中国能否成功追赶，将对全球经济产生重大影响。如果美国控制最顶尖的技术，世界其他地区若想在医疗、机器人和自动驾驶等领域取得进展，就必须依赖华盛顿的许可，更不用说武器和军事战略。 人工智能的进步依赖硬件，尤其是用于训练AI模型，并帮助模型处理日常任务的芯片。 中国曾在电动车和电池领域超越西方，这让许多中国人相信，国家最终也能打破美国对芯片技术的控制。但芯片不同于其他硬件，其技术极其复杂，而且发展速度快如闪电。 布鲁金斯学会研究员Kyle Chan表示：“这就像试图追上一列高速行驶的子弹列车。” 他说，即使以“中国全速”推进，这仍是一项极其艰巨的挑战。 丁薛祥领导的委员会押注，中国若把工程技术实力与国家资本主义结合，最终可能实现目标。 这场行动已经取得了2022年时几乎无人认为可能实现的进展。当时，华为因无法获得美国技术而陷入困境，中国AI企业也几乎完全依赖英伟达。 中国国务院新闻办公室没有回应置评请求。 中国科技公司高管表示，过去一年行业心态发生了变化。此前，他们认为国产芯片落后太远，根本无法使用。如今，他们认为可以与华为及其他本土芯片制造商开展业务。 科技公司美团近期发布了一款AI模型，称其性能可与谷歌旗舰模型相比，而且完全使用中国芯片训练。 在AI所需的另一项关键产品，存储芯片领域，几年前几乎没有销售额的中国企业，如今已经可以看到美国和韩国领先企业的背影。 据了解相关目标的人士称，中国芯片制造商计划到2030年，将先进芯片晶圆月产量从去年的约3万片提高至50万片以上。 部分人士称，华为预计今年将出货约150万颗AI芯片，较2025年的数量大约翻倍。 不过，技术差距仍然十分明显。英伟达最先进AI芯片的算力约为华为最佳产品的四倍。 研究机构伯恩斯坦估计，2025年中国AI算力只有美国的约14%。尽管中国正在大举建设相关设施，伯恩斯坦预计，到2030年中国仍将明显落后于美国。 在丁薛祥的密切监督下，中国企业目前仍在使用数十万颗英伟达芯片，以避免与美国竞争对手的差距进一步拉大。 不成功便成仁 2022年，拜登政府实施出口限制，目的是减缓中国在军事用途AI领域的发展。 这些措施禁止中国购买先进AI芯片，并收紧中国获取最高端极紫外光刻机，以及其他芯片生产设备的渠道。 中共领导层认为，这些限制威胁到中国推动经济增长，以及在全球范围与美国竞争的能力。 当时，他们尚未完全认识到OpenAI刚刚推出的ChatGPT等大型语言模型所蕴含的潜力，但已认为，在各种形式的AI领域取得主导地位，对中国国家安全及中共执政合法性至关重要。 由丁薛祥领导的芯片委员会于2023年初启动。现年63岁的丁薛祥曾接受金属加工工程师训练。 委员会确定了先进制造与封装、高带宽存储器和芯片设计软件等关键领域，并在每个领域招募顶尖团队。同时，委员会也开始决定哪些企业能够获得中国数量有限的芯片。 中国早期建设自主芯片产业的努力曾受到腐败问题困扰，也被官僚式行政命令拖累。官员决心纠正这些错误。 政府鼓励芯片相关企业上市，使其能够筹集更多资本，同时接受市场纪律约束。即使是华为，也要面对来自自行开发AI芯片的云计算企业的竞争。 政府还取消了对国有半导体设备制造商北方华创的薪资上限，使该公司能够从外国竞争对手那里吸引顶尖人才。 丁薛祥计划的第一年并不顺利。市场上虽然出现了数十款国产AI芯片，但据官方媒体报道，一家政府支持的研究实验室向国务院总理李强汇报称，这些芯片“非常不稳定”。 其中没有一款足以用于训练大型模型。 北京担忧中国AI开发商对英伟达的依赖。中国工程师深度绑定英伟达的软件工具，而这些工具几乎无法与国产芯片配合使用。 这家美国芯片巨头还专门为中国市场设计性能刚好处于美国出口管制上限的产品。中国企业也通过中间商购买被禁售的英伟达芯片，由中间商经其他国家转运。 中国中央经济规划机构还邀请多名学者和芯片专家协助管理项目。这对通常由内部人员作出决策的中国最高政府机构而言，并不常见。 2024年，中国通过一个国家基金筹集约480亿美元，用于投资半导体产业。 转折点 转折点出现在去年。华为准备推出新款昇腾950芯片，其性能令早期测试人员感到意外。 包括云计算和AI巨头阿里巴巴在内的其他企业，也报告自研芯片取得了令人鼓舞的进展。 大约在同一时期，英伟达行政总裁黄仁勋获得特朗普批准，飞往北京推销一款专为中国市场设计的降级芯片H20。 美国商务部长卢特尼克曾在电视上表示，允许中国购买英伟达“第四好的产品”，可以让中国继续依赖美国技术。 据知情人士称，丁薛祥和其他中国高级官员认为这番话带有羞辱意味。 有关部门私下要求企业停止购买英伟达芯片，同时公开提出对这家美国公司产品的网络安全担忧。 英伟达希望重新赢得北京的支持。去年12月，特朗普表示，他已经告诉习近平，将允许英伟达向中国销售性能更强的H200芯片。 但北京的考量已经发生变化。中国官员召集科技企业，有时每周开会，评估H200究竟有多重要。 今年1月，北京通知部分企业，只有在确有必要时才能购买H200，同时要求它们承诺增加国产芯片的使用量。 限制采购英伟达芯片推高了国产芯片需求。当中国芯片制造商难以迅速提高产量时，市场随即出现供应紧张。 这也推动灰色市场迎来新一轮繁荣。 中国经销商表示，过去六个月，走私英伟达芯片的价格上涨了一倍以上，原因包括美国加强执法，以及中东地区运输延误。 部分中国企业已经设法组建由英伟达尖端Blackwell芯片构成的算力集群。另一些企业则从海外数据中心租用算力。 技术突围 华为寻找技术限制替代方案的行动可以追溯至2019年。 当时，公司设计了一款昇腾AI芯片，从纸面性能来看可与英伟达当时最先进的芯片匹敌，但最终未能实现大规模生产。 数周后，特朗普第一届政府将华为芯片部门列入黑名单，切断其获取美国芯片技术的渠道。 这意味着华为再也无法与台积电合作，而台积电是当时唯一能够大规模生产昇腾芯片的制造商。 华为芯片部门负责人何庭波将其称为该部门的“至暗时刻”。 此后，华为越来越多地采用替代设计、先进封装和网络技术，从较旧设备中挤出更多算力。业内人士将这种做法称为“雕花”。 最尖端芯片需要使用极紫外光刻系统，也就是EUV光刻机。 这些设备使用聚焦的紫外光束，在硅晶圆上刻出数十亿个晶体管，其宽度大约相当于一条DNA链。 制程越精细，晶体管就越小，一小片芯片上便能容纳更多电路，从而提高算力。 最先进的3纳米制程，每平方毫米硅片可容纳2.5亿至3亿个晶体管。 由于美国出口限制，中国只能获取上一代深紫外光刻机，也就是DUV设备，其蚀刻精度不及EUV。 华为已经开发出一种使用DUV设备生产7纳米芯片的多步骤方法，但这会令电路布局更加复杂，增加出错机会，并降低生产速度。 《华尔街日报》审阅了华为及其合作伙伴过去两年公布的约200项专利。 这些专利显示，它们尝试通过生产替代方案和软件，有时借助AI，减少旧设备造成的错误并提高良品率。 其中一项专利描述了一种用于固定晶圆的托盘，可以检测并调整表面温度，以纠正旧设备造成的缺陷。 目前尚不清楚这些专利工艺中有多少已经在工厂实际使用。 华为重新设计了最新的昇腾950芯片，使其更具成本效益。 包括DeepSeek在内的中国AI企业协助华为改善芯片的易用性。它们表示，该芯片较前几代已有显著提升，目前可在部分任务中有效替代英伟达芯片。 这尤其适用于“推理”任务，即训练完成的模型回答用户查询的过程。这正说服更多中国企业在AI助手等应用中采用华为芯片。 华为还希望把电信业务数十年来积累的网络技术，转化为一项有人认为英伟达尚无法匹敌的优势。 公司正尝试把数十万颗AI芯片连接成大型集群，使其像一台计算机一样运作，以此模拟尖端芯片的性能。 香港科技大学经济学家金刻羽在近期一场《华尔街日报》活动中表示：“由于无法获取优秀芯片和关键投入，他们通过大幅提高整个生态系统的效率，弥补了不足。” “这正是中国真正擅长的事情。” 当前最直接的瓶颈是产量。华为计划今年生产约75万颗新芯片，但仍远远无法满足需求。 华为采用的芯片集群策略，也意味着需要使用数倍数量的芯片，才能达到英伟达系统的算力。华为表示，正在努力增加供应。 据知情人士称，北京鼓励包括华为在内的芯片企业，向同行授权其替代工艺和技术，以便相互学习。 今年5月，华为公布最新的“雕花”替代方案。公司不再只追求缩小晶体管，而是提出通过堆叠电路，在相同芯片面积中容纳更多算力的方法。 华为表示，这种方法将使其有能力在2031年前开发出性能超越目前任何量产半导体的芯片。 伯恩斯坦半导体分析师林清源表示：“这不是华为在一个急转弯处突然超过美国。” “更重要的是找到一种方法，避免差距迅速扩大。” 分析师表示，如果中国要在不依赖外国技术的情况下真正参与竞争，就必须制造自己的EUV光刻机。 研究机构SemiAnalysis分析师王睿表示，中国最终可能会掌握相应技术，但至少需要十年，甚至可能长达50年。 塔夫茨大学科技史学家、《芯片战争》作者克里斯·米勒（Chris Miller）表示，困难在于这项技术同时具有极端复杂性和极高精度要求。 换句话说，中国当年研制第一颗原子弹时采用的方式，这一次可能还不够。 米勒说：“这比核武器难得多。” “它的复杂程度，比几乎所有其他类型的制造业都高出许多个数量级。”         来源： https://www.wsj.com/world/china/ ... d0?mod=hp_lead_pos7 By Josh Chin and Raffaele Huang July 23, 2026 at 9:00 pm ET |
