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彭博社：塔塔集团无奈转用较旧技术，启动芯片制造计划 塔塔电子（Tata Electronics Pvt.）正准备采用远比最初预期更老旧的技术，生产印度首批半导体晶圆，凸显该国从零开始建立本土芯片产业所面临的挑战。 据要求匿名讨论内部决策的知情人士透露，塔塔集团旗下这家科技企业正准备在印度西部古吉拉特邦多莱拉的工厂，建设该国首座大型芯片晶圆厂。该工厂的生产将主要采用90纳米制程技术。 这是一种非常成熟的技术，主要用于较低端的工业设备和汽车芯片，并可能在未来几年面临淘汰风险。 这也远低于塔塔集团控股公司塔塔控股（Tata Sons Pvt.）此前宣称的起点。该公司在截至2025年3月财年的年度报告中表示，塔塔将从28纳米制程开始其芯片制造之路。 知情人士表示，塔塔公开提出的雄心可能高估了短期内实际能够实现的目标。 该公司已与台湾力积电（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.，PSMC）合作，启动芯片制造业务。 塔塔电子发言人表示，多莱拉晶圆厂将生产制程覆盖28纳米至110纳米的芯片。 该发言人说，公司的计划“一直是先从55纳米和90纳米开始，随后再推进至28纳米”，并补充称，28纳米“将是我们产品组合的重要组成部分”。 力积电发言人Eric Tang通过电子邮件表示，与塔塔的合作涵盖多个技术制程节点，其中最先进的是28纳米。 他说：“技术平台通常会逐步导入，先从较成熟的制程节点开始。” 学习曲线 塔塔初期选择生产的芯片类型表明，尽管该集团拥有从豪华轿车到工业化学品等广泛产品的制造实力，但在复杂的芯片制造领域仍处于学习初期。 不过，印度总理莫迪领导的政府正依靠这家大型企业集团，帮助印度降低对进口芯片的依赖，并在全球半导体产业中争取一席之地。 塔塔集团正在投入数百亿美元建设半导体晶圆制造厂和芯片封装组装厂，同时也要应对基础设施、技术和专业人才方面的早期困难。 新德里周三批准提供1.28万亿卢比（133亿美元）的新政府援助，用于芯片设计、制造设备和供应链发展。 不过，这笔资金只适用于未来新增投资，不能追溯补偿企业已经承诺投入的支出。 这批新激励措施将补充印度于2021年公布的100亿美元援助计划。该计划提出，由政府承担半导体项目一半的建设成本，其中包括塔塔的多莱拉晶圆厂。 这座工厂计划投入107亿美元资本支出，最初预计将从生产28纳米芯片开始。 塔塔集团董事长钱德拉塞卡兰（Natarajan Chandrasekaran）曾在塔塔控股的年度报告中表示：“我们选择从28纳米制程开始芯片制造之路，这是一个稳定的制程节点。” 他当时表示，集团随后将逐步发展更先进的技术。 台湾和韩国等芯片制造领先地区比印度早发展数十年。 作为英伟达和苹果公司首选芯片制造商，台湾积体电路制造公司去年已经开始量产2纳米芯片，其大部分营收来自5纳米及以下制程。 尽管如此，28纳米仍是半导体产业最具商业价值的成熟制程之一，相关芯片广泛用于智能手机、通信设备、消费电子产品，并越来越多地应用于汽车。 但先从90纳米制程开始生产，意味着塔塔初期瞄准的是利润相对较低的市场领域。 塔塔此前计划在2026年底前开始商业生产，但印度科技部长瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）周三向记者表示，多莱拉工厂预计要到2028年年中才能正式投入商业运营。  来源： https://www.bloomberg.com/news/a ... ?srnd=homepage-asia By Alisha Sachdev and Sankalp Phartiyal July 17, 2026 at 11:00 AM GMT+10 |
